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名稱	SUTE印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板
更新時間	2024-09-06
訪問量	787
特點	產品名稱: SUTE印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板產品型號: SUTE 本產品由電工用無堿玻璃纖維浸以環氧樹脂，一麵或兩麵覆銅箔，經熱壓而成的覆銅箔層壓板（以下簡稱覆箔板）。本產品由電工用無堿玻璃纖維浸以環氧樹脂，一麵或兩麵覆銅箔，經熱壓而成的覆銅箔層壓板（以下簡稱覆箔板）。}

詳細內容

SUTE印製電路用覆銅箔

SUTE印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板本產(chan) 品由電工用無堿玻璃纖維浸以環氧樹脂，一麵或兩(liang) 麵覆銅箔，經熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆箔板)。

SUTE印製電路用覆銅箔

1 ．定義與用途
本產(chan) 品由電工用無堿玻璃纖維浸以環氧樹脂，一麵或兩(liang) 麵覆銅箔，經熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆箔板)。

2 ．型號和特性

型　號	特　性
CEPGC-31	通用性
CEPGC-32F	阻燃型

3 ．技術要求

　3.1 外觀
A:覆箔板的端麵應整齊，不得有分層和裂紋。
B: 覆銅箔麵不允許有影響使用的氣泡皺紋、針孔、深的劃痕、麻點和膠點。任何變色或汙垢應能容易地用密度為(wei) 1.02g/cm³的鹽酸溶液或合適的有機溶劑擦去。
C: 層壓麵不允許有影響使用的氣泡、壓坑、劃痕、缺膠及外來雜質等缺陷。
3.2:覆箔板應符合表2所列的其他各項非電性能要求。
3.3:銅箔全部去除後絕緣基材的非電性能。　
3.3.1:絕緣基材不允許有影響使用的麻點、孔穴缺膠、白斑、疏鬆和外來的雜質(包括已固化的樹脂顆粒)顏色均勻*，允許有少量顏色無規則的變化。
3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的規定全部去除銅箔後，絕緣基材的性能應符合表3的規定。

SUTE印製電路用覆銅箔

表 2 ：

序號	指標名稱	試驗方法 GB/T4722-92 中的章	指　標
序號	指標名稱	試驗方法 GB/T4722-92 中的章	CEPGC-31	CEPGC-32F
1	拉脫強度，N　　　不小於(yu)	15	60	60
2	剝離強度，N/mm　　不小於(yu) 20s浸焊後　　　　≥35μm銅箔 18μm銅箔經125℃幹熱後　　≥35μm銅箔 18μm銅箔暴露於(yu) 1.1.1-三氯乙烷　≥35μm銅箔乙烷溶劑蒸氣後　　　　　18μm銅箔經模擬電鍍條件處　　　≥35μm銅箔理後　　　　　　　　　　18μm銅箔在125℃時²⁾　　　　　　 ≥35μm銅箔 18μm銅箔在260℃時²⁾　　　　　　 ≥35μm銅箔 18μm銅箔	16	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 1.1 0.9 0.9 0.7 0.075 0.06	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 0.3 0.65 0.9 0.7 0.075 0.06
3	20s熱擊後起泡試驗	17	不分層、不起泡	不分層、不起泡
4	可焊性³⁾，s 潤濕試驗 35μm銅箔板厚0.5mm至1.6mm 板厚1.6mm以上至6.4mm 70μm銅箔半潤濕試驗	20	2 3 3 5⁺¹₀	2 3 3 5⁺¹₀
5	衝(chong) 孔性	18	按供需雙方協商

注： 1、三氯乙烷以外的溶劑蒸氣，可由供需雙方協商。
2、任選用其中一項。
3、銅箔厚度大於70μm或板厚大於6.4mm時，潮濕和半潤濕時間由供需雙方協商。

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